专业生产单、双面板及多层印刷电路表面处理环保型材料ＯＳＰ抗氧化剂，又名水溶性有机保焊剂，可替代松香水等工艺的环保新工艺。

产品为具有国际水平的印制电路板专用化学药水，产品性能达到国际同类产品的性能，完全可以替代进口产品。

1.对铜和铜合金，具有极优防氧化能力；并可以防止镀（化）金部分的变色。

2.抗氧化皮膜的耐热、耐湿性绝缘性优异。

3.具有极高的的焊锡扩散性，对无铅锡膏的流（波）焊性有助益。

4.所形成的皮膜既薄又均匀，可使铜箔焊垫表面平滑，最适用于高密度组装的基板。

5.无铅后制程使用，耐回流焊3~5次。

综合优点：

耐受峰值温度高，抗氧化膜耐热冲击力强

耐受热处理次数多，满足多次焊接中间的存储时间需要

保护膜与铜面结合力度强，高温热冲击后吸附力更结实

抗氧化性能好，分子结构致密，边缘与铜面结合更好

上锡性佳，极易被大部分助焊剂迅速褪掉，而露出清洁铜面。