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双面板及多层印刷电路后处理环保型材料抗氧化剂（O.S.P）◎护铜剂◎。深圳市泰达富科技有限公司引进日本、台湾先进生产技术、严谨高效管理经验，本着高起点，高要求的发展思路，高标准的生产工艺及完善的检验设备，生产出一批具有国际水平的印制电路板专用化学溶液，产品性能达到国际同类产品的性能，完全可以替代进口产品。本公司愿与您携手共进共创辉煌未来！
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国内首家 最新高科技：FT-HT1060适用于混载金板免贴胶工艺
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FT-HT1050的功能与特性
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1.对铜和铜合金，具有极优防锈力；并可以防止镀（化）金部分的变色。
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2.抗氧化皮膜的耐热、耐湿性绝缘性优异。
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3.具有极高的的焊锡扩散性，对无铅锡膏的流（波）焊性有助益。
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4.所形成的皮膜既薄又均匀，可使铜箔焊垫表面平滑，最适合使用于高密度组装的基板。
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5.无铅后制程使用，耐回焊4~5次，防止金面变色、免贴胶。
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