★耐高温型osp药水★泰达HT1060可替America Ethone 美国106A系列

★耐高温型osp药水★泰达HT1050可替Japan Shikoku F2-日本四国化程，日本三和、田村电化系列）

 生产工艺全程采用无铅制程,符合欧盟RoHS相关规定.

我们主推以下最新高科技产品(国内同行业中科技水平领先第一,欢迎各界知名企业前来测试对比)

经耐高温类型药水处理后的电路板可承受280-320℃高温（分子结构不裂解），可承受波峰焊，回流焊3~5次左右；泰达HT1050系列处理后更可达350℃高温。目前国内，市场上大多数所谓的耐高温型产品所成膜实际上在温度上升至220以后，分子结构开始破裂，但暂时可保证短时间的一次回流焊。若在1-2次回流焊后对PCB存放时间进行对比可真正区别出其耐高温性能真实所在。

★★★我公司药水挥发极少，减少损耗；工作液浓度偏低时可用浓缩掖补充；HT1060系列采用甲乙混合酸基，HT1050系列采用乙酸基，酸性弱，减小设备攻击，更加环保。
★★★我司药水槽液稳定,控制范围宽可极大节约成本。
★★★药水反应60秒成膜厚度可达到0.3μm以上，我司产品成膜结构均匀致密，0.3μm足以满足相关高性能测试。表面均匀，性能稳定，保焊时间长（可达12个月以上）。
★★★与SMT及混合焊接技兼容，与所有类型之助焊剂兼容；特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。
★★★具有良好的抗潮性、耐热性，可经受多次热循环。 具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性，甚至在多次热循环后，仍可在电镀面的涂覆层具有无粘性，极薄和均质的特点。
★★★由于是化学反应过程，在阻焊油、碳浆和除了金以外的多数金属物质的表面上都不会有涂覆层和残留物（即离子污染很少），所以能用于免洗制程。
★★★本制程在化学反应活性和用热方面都很温和，不会有类似热风整平和镀镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题，与镀镍金相比，具有更好的焊锡连接强度。