本产品为液态，有抗氧化膜的沉积机理是依靠FT-HT1060与表面金属铜发生化学反应，形成有机保护膜，该有机保护膜具有强抗热、耐湿处理性能，可保护复杂的导通孔电路及SMD组件在波锋焊前需经多次回流焊处理的电路。FT-HT1060可代替热风整平，经我公司OSP全流程处理后的电路板，具备平整的铜面，平滑透明光亮的膜层，有利微细组件的自动装配。

FT-HT1060与多种最常见的波锋焊助焊剂包括无清洁作用的焊剂均能相容，它不沾污电镀金面，是一种环保流程。因它不含任何有机溶剂或铜络合剂，十分稳定，不会分解副产物。

★★★此有机保护膜为无色透明，平整性好，铜面光亮

★★★有机涂覆层结构致密，抗氧化性强，与铜面结合力佳，至今尚未发现脱膜现象

★★★可迅速被助焊剂所褪除，露出平整，糙化效果好结合力强的清洁铜面，有利于上锡，焊锡饱满，穿孔性佳

★★★膜层分子链断裂温度高，可承受瞬间280℃高温冲击，适用于高温无铅焊¤¤¤分子结构复杂稳定，分子破解能量高，可承受多次焊接，适用于双面、多层电路板接受3→5次的无铅回流焊，波峰焊，穿孔回流焊

★★★存储时间长，真空包装前可在干燥的空气环境下保存3天以上，真空包装后可在运输仓储环境中，经受12个月的考验，膜层仍保持很强的抗氧化效果

★★★生产中可周转时间长,我公司客户实际测试过程如下：10块双面电路板，铜面致密，打开包装经过一次高温回流焊后，存储一天，经过第二次高温回流焊后，未处理区域（无污染），除铜面颜色略有加深，但膜层仍然保持着很强的保护铜面的作用，在第三次穿孔回流前，其它工序需要外发3天，运输以及存储2天，接着做无铅波峰焊，8块电路板无不良现象，全盘焊锡饱满，穿孔性优异，2块电路板上锡率99%