------專業研發生產電路板表面處理OSP系列有機抗氧化劑

（最新耐高溫型產品，適合無鉛SMT工藝，可替代進口高科技產品）

★★聲明★★：現本公司技術人員，工程師均為原宇明電科技所有原班創始人，核心團隊，核心技術已整體過度。根據協議即日起我司不再負責原宇明電科技公司產品研發更新服務，原宇明電因此存在的品質隱患與我現公司團隊無關。人品鑄就產品，產品鑄就品牌。

經我公司研發生產的耐高溫型HT1060系列抗氧化藥水（OSP藥水；又名護銅劑）處理后的電路板，銅面OSP抗氧華保護層可在高溫280℃的條件下，SMT工藝中耐回流焊3～5次，波鋒焊2次，此系列可替代進口Entek藥水—America Enthone Plus Cu-106A HT系列（美國樂思106A系列最新版產品），客戶用本公司同類產品加工電路板經三星電子韓國本部認証評為優秀產品，業已合格加工過Nokia ,Motorola,LG採購基板。我公司科研小組又經過近一年的努力于06年初取得了進一步發展，區別於HT1060體系的又一最新高科技產品體系的HT1050系列採用最新第五代OSP藥水技術.成膜耐受溫度更高達350℃。深圳泰達富HT1050系列可替代Japan Shikoku F2-日本四國化成，Japan Sanwa-日本三和系列，Japan Tamura-日本田村電化系列,此技術系我國自行研發,在目前領先國內! HT1050核心技術的掌握使得我司成為國內具有更全面技術體系的高科技型OSP研發企業。

為客戶提供性價比更好的產品是我們的追求目標，技術領先是我們永恆的最求，以優異的品質，良好的售后服務，本土成本優勢協助客戶創造更有競爭力的產品。

osp藥水（深圳泰達HT1060可替America Enthone 美國樂思化學的Entek  Cu-106A  HT系列）

osp藥水（深圳泰達HT1050可替Japan Shikoku F2-日本四國化成，日本三和、田村電化系列）

因為專一，所以專業！

我們一開始就是站在巨人的肩膀上…我們擁有7年以上科研經驗的資深工程師，擁有從事OSP行業6年多工作經驗的技術服務精英團隊。

產品主要優越性表現如下：

1.       經耐高溫藥水處理后的電路板可經280℃高溫工藝，承受回流焊3~5次，波峰焊2次。

2.       真空包裝保存一年後，電路板焊盤，銅孔仍保持著優良的可焊性和爬錫性。

3.       使用我司藥水長期不需要換缸，只需一年左右清洗缸體，藥水可以繼續使用，更經濟。

4.       經OSP處理后的電路板可多次返工，相比其它表面處理工藝風險更小，成本更低。

5.       藥水揮發極少，減少損耗；工作液濃度偏低時可用濃縮掖補充。

6.       我司藥水槽液穩定,控制範圍寬，避免出現結晶現象，藥水性能穩定，可長期存放。

7.       藥水反應30秒成膜厚度可達到0.3μm以上，我司產品成膜結構均勻緻密，0.3μm足以滿足相關高標準性能測試。表面均勻，性能穩定，防氧化時間長（可達12個月）。

8.       與SMT及混合焊接技兼容，與所有類型之助焊劑兼容；特性通孔內的焊接性能方面和SMT焊墊上的焊錫延伸性能方面令人滿意。

9.       具有良好的抗潮性、耐熱性，可經受多次熱循環。 具有與不潔助焊劑和錫膏的良好適應性，甚至在多次熱循環后，仍可在電鍍面的塗覆層具有無粘性，極薄和均質的特點。

10.   由於是化學反應過程，在阻焊油、碳漿和多數金屬物質的表面上都不會有塗覆層和殘留物（即離子污染很少），所以能用於免洗製程。

11．本製程在化學反應活性和用熱方面都很溫和，不會有類似熱風整平和鍍鎳金那樣對阻焊油墨造成甩油之類的破坏。與熱風整平相比，減少了阻焊油表面錫珠的問題，與鍍鎳金相比，具有更好的焊錫連接強度。

公司宗旨：客戶至上，質量第一，服務無限，誠信永遠；以技術領先為宗旨，以科技強軍為方針，不斷改進產品性能，堅持創新理念，研發新型產品以佔據市場競爭有利地位；堅持助客戶提高效率，創造效益為基礎的售后服務，提供技術支持並派遣技術人員上線服務。為客戶創造效益是我們的立足之本。