專業生產單、雙面板及多層印刷電路表面處理環保型材料ＯＳＰ抗氧化劑，又名水溶性有機保焊劑，可替代松香水等工藝的環保新工藝。

產品為具有國際水平的印製電路板專用化學藥水，產品性能達到國際同類產品的性能，完全可以替代進口產品。

1.對銅和銅合金，具有極優防氧化能力；並可以防止鍍（化）金部分的變色。

2.抗氧化皮膜的耐熱、耐濕性絕緣性優異。

3.具有極高的的焊錫擴散性，對無鉛錫膏的流（波）焊性有助益。

4.所形成的皮膜既薄又均勻，可使銅箔焊墊表面平滑，最適用於高密度組裝的基板。

5.無鉛后製程使用，耐回流焊3~5次。

綜合優點：

耐受峰值溫度高，抗氧化膜耐熱衝擊力強

耐受熱處理次數多，滿足多次焊接中間的存儲時間需要

保護膜與銅面結合力度強，高溫熱衝擊后吸附力更結實

抗氧化性能好，分子結構緻密，邊緣與銅面結合更好

上錫性佳，極易被大部分助焊劑迅速褪掉，而露出清潔銅面。