| osp藥水（深圳泰達HT1060可替America Enthone 美國樂思化學的Entek Cu-106A HT系列） osp藥水（深圳泰達HT1050可替Japan Shikoku F2-日本四國化成，日本三和、田村電化系列） 因為專一，所以專業！ 我們一開始就是站在巨人的肩膀上…我們擁有7年以上科研經驗的資深工程師，擁有從事OSP行業6年多工作經驗的技術服務精英團隊。 產品主要優越性表現如下： 1. 經耐高溫藥水處理后的電路板可經280℃高溫工藝，承受回流焊3~5次，波峰焊2次。 2. 真空包裝保存一年後，電路板焊盤，銅孔仍保持著優良的可焊性和爬錫性。 3. 使用我司藥水長期不需要換缸，只需一年左右清洗缸體，藥水可以繼續使用，更經濟。 4. 經OSP處理后的電路板可多次返工，相比其它表面處理工藝風險更小，成本更低。 5. 藥水揮發極少，減少損耗；工作液濃度偏低時可用濃縮掖補充。 6. 我司藥水槽液穩定,控制範圍寬，避免出現結晶現象，藥水性能穩定，可長期存放。 7. 藥水反應30秒成膜厚度可達到0.3μm以上，我司產品成膜結構均勻緻密，0.3μm足以滿足相關高標準性能測試。表面均勻，性能穩定，防氧化時間長（可達12個月）。 8. 與SMT及混合焊接技兼容，與所有類型之助焊劑兼容；特性通孔內的焊接性能方面和SMT焊墊上的焊錫延伸性能方面令人滿意。 9. 具有良好的抗潮性、耐熱性，可經受多次熱循環。 具有與不潔助焊劑和錫膏的良好適應性，甚至在多次熱循環后，仍可在電鍍面的塗覆層具有無粘性，極薄和均質的特點。 10. 由於是化學反應過程，在阻焊油、碳漿和多數金屬物質的表面上都不會有塗覆層和殘留物（即離子污染很少），所以能用於免洗製程。 11．本製程在化學反應活性和用熱方面都很溫和，不會有類似熱風整平和鍍鎳金那樣對阻焊油墨造成甩油之類的破坏。與熱風整平相比，減少了阻焊油表面錫珠的問題，與鍍鎳金相比，具有更好的焊錫連接強度。 |
