本產品為液態，有抗氧化膜的沉積機理是依靠FT-HT1060與表面金屬銅發生化學反應，形成有機保護膜，該有機保護膜具有強抗熱、耐濕處理性能，可保護複雜的導通孔電路及SMD組件在波鋒焊前需經多次回流焊處理的電路。FT-HT1060可代替熱風整平，經我公司OSP全流程處理后的電路板，具備平整的銅面，平滑透明光亮的膜層，有利微細組件的自動裝配。

FT-HT1060與多種最常見的波鋒焊助焊劑包括無清潔作用的焊劑均能相容，它不沾污電鍍金面，是一種環保流程。因它不含任何有機溶劑或銅絡合劑，十分穩定，不會分解副產物。

★★★此有機保護膜為無色透明，平整性好，銅面光亮

★★★有機塗覆層結構緻密，抗氧化性強，與銅面結合力佳，至今尚未發現脫膜現象

★★★可迅速被助焊劑所褪除，露出平整，糙化效果好結合力強的清潔銅面，有利於上錫，焊錫飽滿，穿孔性佳

★★★膜層分子鏈斷裂溫度高，可承受瞬間280℃高溫衝擊，適用於高溫無鉛焊¤¤¤分子結構複雜穩定，分子破解能量高，可承受多次焊接，適用於雙面、多層電路板接受3→5次的無鉛回流焊，波峰焊，穿孔回流焊

★★★存儲時間長，真空包裝前可在乾燥的空氣環境下保存3天以上，真空包裝后可在運輸倉儲環境中，經受12個月的考驗，膜層仍保持很強的抗氧化效果

★★★生產中可週轉時間長,我公司客戶實際測試過程如下：10塊雙面電路板，銅面緻密，打開包裝經過一次高溫回流焊后，存儲一天，經過第二次高溫回流焊后，未處理區域（無污染），除銅面顏色略有加深，但膜層仍然保持著很強的保護銅面的作用，在第三次穿孔回流前，其它工序需要外發3天，運輸以及存儲2天，接著做無鉛波峰焊，8塊電路板無不良現象，全盤焊錫飽滿，穿孔性優異，2塊電路板上錫率99%